本文摘要：2019年7月，全球嵌入式智能系统领导厂商研华科技（股票代码：2395），在杭州、成都、沈阳， 以“ 集训AIoT新势力、跃上转型大商机 ”为主题顺利举行2019研华嵌入式设计服务论坛。

2019年7月，全球嵌入式智能系统领导厂商研华科技（股票代码：2395），在杭州、成都、沈阳， 以“ 集训AIoT新势力、跃上转型大商机 ”为主题顺利举行2019研华嵌入式设计服务论坛。据报，本次论坛首场开始于中国台湾，随后将前往新加坡、日本等国家巡回演唱举行。

本次全球巡回演唱论坛，是研华举行嵌入式设计论坛的第十年。过去，研华持续专心于嵌入式硬件平台产品打造出与产业耕耘，而近年来随着物联网、AI、边缘计算出来和大数据等技术的发展，研华IoT嵌入式平台事业群大力展开的组织布局与转型，融合研华WISE－PaaS工业物联网云平台打造出新一代的物联网和嵌入式平台解决方案。

不会中，研华联手合作伙伴及应用于客户，针对AIoT的关键技术包括嵌入式平台创意、边缘智能技术与低功耗物联网等议题，展开了解的探究和共享。除此之外，还讲解了统合研华WISE－PaaS软件平台，并向与会人员展出了部分横向领域的应用于方案。AI边缘运算助力AIoT应用于新的发展研华EIoT总经理许杰弘先生在开场致词中具体回应：随着AIoT时代到来，近期的研华AI解决方案也已从模块到软件。

人工智慧的第一阶段发展至深度自学技术并能AI识别准确率从以往的70％大大提高至99％。在AI技术渐渐成熟期、侧重机器学习及深度自学的物联网发展阶段，边缘运算是人工智能原始落地的最重要关键， 作为帮助合作伙伴转型的可信伙伴，这也正是研华的强项，作为资深的行业探索者，研华将如何在边缘计算出来方面积极开展工作，同时作好统合应用于和软件悠游卡、助力物联网工作的积极开展，将不会是我们近年来坚决的方向，研华嵌入式在维持优质的硬件配备的同时，不会在软件悠游卡及横向领域及平台合作上，给大家带给更加多惊艳！图示：研华嵌入式设计论坛会议现场物联网市场需求 造就LPWAN落地应用于并加快5G技术发展庆贺万物网络时代来临，物联网技术与应用于为近年产业热门议题，而2020年预估为全球5G月台电公司年，未来物联网的预期联网规模将大幅度打破过去的人联网，每平方公里网络节点甚至高达100万个。低功耗广域网（Low Power Wide Area Network， LPWAN）具备长距离、较低耗电量、易布建特特性，将是早期应用于落地的切入点。

为合乎有所不同应用于及平台市场需求，研华获取各种NB－IoT解决方案以帮助各种物联网应用于的研发，在较慢布建市场需求下，研华获取M2．COM规范，配上非常丰富的I／O 与Arm Cortex－M4 CPU的WISE1500无线模块系列产品，超过数据安全与有效地缩短电池寿命。同时亦专心于末端到云的整体解决方案，获取包括Arm与x86平台的物联网网关，可配上研华嵌入式无线模块，以符合有所不同市场无线市场需求，并获取有所不同的研发工具包与串联Arm Pelion云端服务，让客户可以较慢架构产品与案件，以检验其应用于进而远程管理所有设备。图示： 研华WISE－PaaS 3．0 AIoT 末端到云架构图九大创意展出 ＆共创伙伴密切合作推展AIoT商机落地本次研华嵌入式设计论坛共计展出八大主题高达17个展出摊位，包括AI智能边缘与物联网解决方案、无线模块方案、Arm解决方案、智能系统体验区、智能嵌入式板卡区、工业级周边方案、客制设计与生产服务与客户暨伙伴展示区。

展出研华的创意产品与服务，还包括WISE－PaaS／DeviceOn远程维运管理软件借以跟踪、监控、管理集中的机器、Data Service Server 数据管理服务器以因应物联网应用于处置大量数据之市场需求、配上Arm平台的创意I／O扩展模块UIO20／40－Express与AIM－Linux暨AIM－Android软件服务、配备Intel平台的AI视觉应用于对话体验馆、4K Android 数字广告牌、与自动化设备动态管理／掌控等。图示：研华嵌入式设计论坛展区这些年来，研华仍然坚决与Intel 、微软公司、阿里、ARM、联通及实际应用于客户等多位行业合作伙伴维持着紧密的合作关系，在获取原始边缘运算及嵌入式解决方案、帮助客户构建成本及效率优化等横向行业解决方案的落地上，研华坚决并一直坚决合作共赢，在工业4.0、智慧城市等多个领域，与各位伙伴共创物联网生态圈。为更进一步将AI的能力与IoT的能力展开有机统合，研华堪称发售了WISE－PaaS伙伴联盟计划，期望邀到更加多的产业伙伴联合打造出一个对外开放的平台来增进物联网应用于的落地。目前，研华与全球系统集成合作伙伴联合建构的研华物联网行业解決方案SRP（Solution Ready Package， SRP）月底2018年底成功面世，可标准化拷贝的软、硬件系统物联网行业解决方案（AIoT．SRP），还包括了智能生产、设备智联、能源与环保、智能零售、智能医疗、智慧物流、智慧城市等多项产业。

基于WISE－PaaS平台可拓展和演化的功能，物联网解决方案案例与SRP共创联盟计划，终将沦为帮助客户联合拓展物联网的商业新模式。期望2020年的研华嵌入式论坛上，研华将与众合作伙伴一起交上失望的答卷。

研华嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design－in Forum，全称ADF）于2010年开始在全球各城市巡回演唱举行，目前已于台北、深圳、北京、上海、釜山、东京及慕尼黑等城市顺利举行多届。研华嵌入式设计论坛（ADF）是一项全球性活动，挤满顶尖嵌入式工程师、产业分析师等横跨领域专业人士，与合作伙伴共享嵌入式系统的创意技术和未来发展趋势。2019研华ADF首场开始于中国台北，6－7月，论坛在杭州、成都、沈阳相继进行，随后，韩国、日本、新加坡等多个国家也实时启动论坛活动。

2019年是ADF顺利举行的第十年。研华科技（Advantech）研华正式成立于1983年，以“智能地球的推动者”作为企业品牌愿景，是物联网智能系统及嵌入式平台产业的全球领导厂商。

为庆贺物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华明确提出以边缘智能和WISE－PaaS物智联软件平台（Edge Intelligence WISE－PaaS）为核心的物联网硬、硬件解决方案，帮助客户伙伴串联产业链。研华业务产于全球26个国家，享有近8，000名员工，以强劲的技术服务及营销网络，为客户获取本土化号召的便利服务。此外，研华也大力协同伙伴共创产业生态圈，加快实践中产业智能化的目标。

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